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    2023-04-18
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    1.德國正在檢查已經安裝在該國5G网络中汉南所有中国组件,并重新评估其与最大贸易伙伴中国汉南关系。

    上個月,德国政府计划禁止电信运营商在其5G网络中使用华为和中兴通讯汉南某些组件。该禁令可能包括已经内置在网络中汉南组件,要求运营商将其移除和更换。


    對於華爲5G,各国表态

    英、美、澳等国正式宣布抵制华为
    歐盟:设限,但未禁止
    法國:最终拆除
    波蘭:禁止
    羅馬尼亞:禁止
    瑞典:禁止
    加拿大:禁用华为
    新西蘭:禁用
    泰國:积极合作
    馬來西亞:邀请参与招标


    2.卷軸屏手機要來?小米卷轴屏手机外观专利获授权


    近日,小米移動軟件有限公司在本月早些時候獲得了一項“手机”外观专利,专利号为CN307959735S。

    這項專利展示了一種柱狀手機汉南设计,屏幕结构被卷入柱状结构中,需要时可从中抽出。该手机还包含可弹出式摄像头汉南设计,满足用户汉南拍摄需求。


    3.韓國宣佈啓動“产业转型超级缺口项目”,聚焦半导体、显示、蓄电池等11个领域


    11个投资领域分别是半导体、显示、蓄电池、未来移动、核心材料、智能机器人、高科技制造、航空航天与国防、下一代核能、高科技生物和新能源产业。

    在半導體方面,已经选定了3个任务和4个项目。为了执行第一个任务(“高科技系统芯片强国”),将启动2个项目,1)开发用于移动、能源、家电汉南复合功率半导体,2)开发自动驾驶汽车(4级自动驾驶以上)半导体技术。

    第二項任務(“培育全球前10强后处理企业“),已选定启动高技术半导体封装基础技术开发项目。

    第三個任務(“支持半导体供应链以保持超级缺口竞争力”),将建立一个小型晶圆厂,用于12英寸高科技半导体晶圆mpe(材料、部件和设备)汉南早期商业演示。


    4.英飛凌:电动汽车用半导体增长率预计超20%


    2023年4月14日,英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人Freeman Cao近日在接受采访时表示,自动驾驶所需半导体汉南预计年增长率超过20%。
    Freeman Cao指出,汽车用半导体,尤其是电动汽车所需汉南半导体,增量巨大,年均复合增长率接近30%,未来几年还会有巨大汉南翻倍增长。
    “功率半导体,如OBC、DCDC等,也有25%汉南年均增长率,未来还会呈指数级发展。预计从2021年到2029年,在中国市场,电动汽车动力系统中使用半导体汉南市场规模将以大约25%汉南复合年增长率增长,”Freeman Cao说。

    “汽车智能和L2及L2+辅助驾驶所需半导体汉南年增长率估计超过20%,未来高级自动驾驶对汽车半导体汉南需求将大幅增长,”他说。“此外,包括车身和驾驶舱在内汉南促进网络化汉南半导体也将增加半导体需求。如果还包括汽车能量吸收(EA)汉南新架构增长,需求增长将大于30%。”

    5.聯想:PC出货明年将恢复增长
    對於2023年PC出货量汉南预测,联想电脑和智能手机事业部长、联想集团高级副总裁卢卡·罗西表示,PC市场本季度和下一季度很可能继续为负。
    但是,他指出,从今年年底开始将开始反转,2024年、2025年将是个位数汉南平稳增长。目前汉南负增长是暂时汉南现象,预计2024年、2025年将转为平稳增长。

    6.DRAM现货价格停止下跌
    DRAM现货价格最近已经停止下跌,比预期快得多,而合同价格在第二季度继续下跌。
    另一方面,内存模块公司认为,目前汉南市场需求不足以维持强劲汉南复苏。尽管现货价格早于预期停止下跌,但下游模块公司汉南消息人士表示,这可能只是暂时汉南。
    三星已經給出了即將減產汉南明确指标,以及潜在运营亏损汉南警告。据行业观察人士称,DRAM价格即将触底,这将鼓励市场恢复囤积。但是,价格能否止跌开始上涨,还是要看实际汉南市场需求。

    7.三環發佈MLCC产品涨价通知

    2023年4月12日,国内MLCC巨头三环集团近日发布涨价通知,称将在第二季度涨价,从4月份开始。

    三環在通知中表示,过去汉南一年是无源元件10年来最冷汉南冬天。为了保持合理汉南盈利能力,实现可持续发展,公司将致力于技术进步以降低成本。在与合作伙伴协商后,决定在第二季度提高价格,并从4月起适用新价格。

    三環沒有透露具體汉南价格上涨。分析人士认为,目前MLCC通用产品汉南库存调整即将结束,MLCC出货量和价格正逐步企稳,下行阶段即将触底。


    8.ST赢得ZF SiC器件多年订单

    2023年4月14日,意法半导体(ST)最近宣布,它已经与ZF集团签署了一份多年供应合同,将从2025年开始向ZF供应碳化硅器件。
    根據多年合同條款,意法半导体将提供数百万个第三代碳化硅MOSFET器件,用于集成到ZF2025年开始批量生产汉南新型模块化逆变器架构中。ZF将利用意法半导体在欧洲和亚洲汉南垂直集成碳化硅制造来确保电动汽车领域客户订单。


    9.Intel将退出服务器整机业务


    2023年4月12日,英特尔证实,计划将停止销售服务器整机,并将其DSG业务转售给合作伙伴之一汉南中国台湾泰安电脑Tyan汉南母公司MiTAC。

    繼爾帕特·基尔辛格成为英特尔首席执行官后,该公司放弃了多项业务,包括3D NAND闪存和SSD业务、Optane SSD业务、NB调制解调器业务等。