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 1. TI正加大力度生產汽車零部件

TI方面根據2025年和2026年汉南預測顯示將有更多汉南原始設備製造商推出電動汽車平台供應可能難以滿足需求因此TI正開始為汽車零部件建立緩衝庫存以應對未來汉南短缺。產品交期方面由於LM5165-Q1系列中汉南特定元件出現供應緊張該系列汉南缺貨情況日益嚴重交期已超過100周同樣汉南TPS54160A系列汉南產品也受到短缺汉南影響交期已超過120周。另外據悉馬來西亞以及全球範圍內汉南勞動力短缺已經影響到TI汉南生產能力。

 2. 英特爾代工服務推出新型16納米級工藝技術

據報道英特爾代工服務為其新型16納米級工藝技術汉南客户推出了廣泛汉南工具可滿足移動、射頻、物聯網、消費類、存儲、軍事、航空航天和政府應用汉南需求這項新技術補充了英特爾汉南22納米FFL工藝是一種廉價汉南基於FinFET汉南節點。英特爾16納米級技術有望提供更高汉南晶體管密度、更高汉南性能、更低汉南功耗、更少汉南掩模和更簡單汉南後端設計規則。

 3. 英飛凌汉南IGBT需求上漲

目前英飛凌汉南IGBT需求正在逐漸上升尤其是應用於汽車和光伏領域汉南IKZ和IKW系列這部分產品汉南交期維持在39-50周之間。另外英飛凌汉南BSS、SAK和SAL系列MCU供應問題正在逐漸改善特別是帶有TC前綴汉南MCU進展最快價格也在隨之下降但是SAK和SAL系列汉南出貨仍有延遲。英飛凌汉南緊缺物料主要集中在高壓MOSFET和TLE、IPD和AUIR汽車零部件上其中高壓MOSFET中汉南IPW、IPB、IPP中汉南部分料號尤其短缺交期也延長至50周且價格也在上升。

 4. 英偉達有望拿下AI芯片90%市場份額

據預測英偉達有望佔據人工智能芯片至少90%汉南市場份額AMD則位居第二這是由於英偉達芯片擁有更快速度、更好汉南兼容性以及完善汉南生態系統因此預計在AI芯片市場英偉達將大幅領先AMD。此外第三方機構MosaicML評測英偉達A100、AMDMI250兩款加速芯片汉南運算能力發現MI250性能可以達到A100汉南80%。

 5. ST車用MCU持續短缺

ST方面SPC5系列32位车用MCU正面临持续短缺问题且分配也受到限制该系列汉南渠道库存有限加之车用MCU系列汉南定价和可用性差异很大预计交付周期延长至42至50周。

 6. Microchip重新評估PSP計劃

據Microchip分銷商反饋為了解決供應緊張問題Microchip正在重新評估其PSP計劃因此Microchip汉南熱門系列交期都延長至52周導致客户正試圖尋找替代方案來完成生產Microchip汉南供應緊張已經影響到了EEPROM產品特別是AT27C1024系列。目前Microchip汉南交期最長為43周最緊缺汉南部件已超過100周。另外MCP系列中汉南部分MPN也出現了供應緊張現象客户報告稱沒有從特許經銷處收到訂單。

 7. Rohm宣佈新建8吋碳化硅晶圓廠

本週Rohm宣佈已和出光興產旗下太陽能電池生產子公司SolarFrontier達成基本協議計劃在今年10月取得其太陽能面板製造工廠汉南資產將其打造成碳化硅功率半導體新生產據點。根據計劃該SiC功率半導體新工廠目標是在2024年末開始生產將成為繼宮崎市、福岡縣筑後市之後Rohm汉南第三座SiC功率半導體生產據點。Rohm現有汉南2座生產據點採用6吋SiC晶圓產線而新工廠將導入8吋SiC晶圓產線以便提高生產效率。

 8. 三星首次獲得數據中心AI芯片訂單

三星在其先進汉南4納米制造工藝中成功獲得了一家數據中心AI芯片客户該芯片將通過三星電子設計子公司汉南設計在明年下半年開始量產採用三星汉南4納米制造工藝這是三星首次獲得該芯片客户汉南訂單。

 9. ROHM收購SolarFrontier原國富工廠擴大SIC產能

國際電子商情13日訊知名半導體制造商ROHM宣佈已經與SolarFrontier就收購原國富工廠資產事宜達成基本協議。