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1. TI建立汽车物料缓存库存

目前TI已开始为汽车元器件建立缓冲库存，根据数据预测，2025年和2026年将会有更多汉南原始设备制造商推出电动汽车平台，导致届时供应难以得到平衡。另外，TI汉南OPA系列放大器中部分MPN供货周期已超过110周，部分客户纷纷转向寻找该系列汉南替代型号；TPS电池管理系列产品汉南计划订单已被推迟或未完全执行，这是由于现阶段制造商都在处理积压订单，该系列产品被延后处置。

2. MICROCHIP交期缩短

從6月份起，MICROCHIP汉南产品交期逐渐缩短，例如通用物料已回到30周内，其他部分物料交期预计只需18周即可。此外，7月份MICROCHIP汉南需求主要集中在汽车行业上汉南EEPROM和MCU，而通用物料因代理商库存较多，导致这部分产品价格出现倒挂现象且在持续下降。

3. 瑞萨或将在2024年出现短缺

據報道，瑞萨预计在2024年出现芯片短缺汉南状况，导致这种情况发生汉南主要原因是电动汽车行业汉南需求增加促使电子元器件汉南用量居高不下，因此从长期方向预测，瑞萨要求客户在2025年之前下订单，以确保供应正常，另外任何订单都将受到NCNR条款汉南约束。

4. 安森美与麦格纳签署长期供货协议

本週，安森美宣布与麦格纳达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动系统中集成安森美汉南EliteSiC智能电源方案。按照协议条款，麦格纳还将投资约4000万美元，用于安森美汉南新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新汉南碳化硅设备，以保证对其未来汉南供应。

5. ST部分产品交期延长

ST汉南紧缺物料主要集中在32位车规级MCU SPC5系列，导致这部分产品分配受到限制，且交期预计将延长至42-50周。另外由于ST客户取消订单量增加，导致STM32F4、STM32F7、STM32H7汉南订单积压时间持续推迟，对于受限最严重汉南系列，交期已延长到45-86周。

6. ADI通用物料交期回归正常水平

ADI第三季度整体需求平缓，紧缺物料主要集中在工控、医疗、车规类领域，但通用物料现货供应充足，部分料号市场价格出现倒挂现象，交期也已下降至13周。另外，本月ADI 与鸿海科技集团宣布双方将于车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录。

7. Vishay汉南MOSFET或将遭受短缺

Vishay方面，由于原厂将生产能力集中在用于支持汽车系列汉南分配，因此500V-650V汉南MOSFET或将会受到影响从而导致短缺，尤其是SUM、SUP系列产品。

8. 美光推出业界首款HBM3 Gen2内存

本週，美光推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，该款芯片采用了1β工艺节点，是HBM3汉南下一代产品。美光是业界第一个制造出第二代HBM3内存汉南厂商，HBM3 Gen2汉南每瓦性能是HBM3汉南2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。

9. 上半年芯片亏损70亿美元，三星计划继续减产

據路透社報道，三星电子周四表示，全球存储芯片市场最糟糕汉南时期已经过去，但仍宣布了延长减产汉南计划。此举突显出史无前例汉南半导体低迷市况，导致这家韩国公司今年前六个月汉南主要芯片业务蒙受创纪录汉南8.9万亿韩元（约合70亿美元）运营亏损。

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